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lvchunlei

铜虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】电镀层与基体的结合方式

各位大虾,堆焊层与基体是冶金结合,喷涂层与基体是机械结合。那么电镀层与基体是何种结合方式?
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gnikniht

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
应该属于机械结合吧,因为毕竟没有熔融合金部分存在。
风吹屁屁凉,财去人安乐啊~~~~~~~
2楼2010-03-11 13:05:49
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凌波

银虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
当然是在分子层面结合了,他们之间是金属键作用力
3楼2010-03-11 13:42:11
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