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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 测试表征 » 【讨论】大家帮忙说说我的样品(单晶基片上的铝膜)能否做EBSD呢？
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r9arrow

金虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】大家帮忙说说我的样品(单晶基片上的铝膜)能否做EBSD呢？

封装好的电子器件，尺寸大概1cm X 0.5cm，把其中一面的塑料壳磨掉，露出里面引线键合着的芯片。芯片是镀有一层金属铝膜的基片，基片尺寸大概 8mm X 2mm X 0.5mm，其上的铝膜厚度约500nm，铝膜已经光刻蚀刻图形化，成为线宽10μm，线距10μm的铝线图形。

我想表征的是铝膜的晶粒尺寸分布，但SEM下显示的图形无法判断，TEM制样又太麻烦，现在想用EBSD来做，大伙说这个样品适合做EBSD么，能得到清晰的晶粒取向图形，能判断晶粒尺寸吗？(薄膜中Al晶粒尺寸较小，我估计在200nm至1.5μm之间)

[ Last edited by r9arrow on 2010-1-20 at 20:58 ]

检测表征

[ Last edited by ding2008212 on 2011-3-24 at 12:17 ]
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1楼 2010-01-20 20:35:10
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r9arrow

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by comma at 2010-1-20 23:20:
只要表面没有氧化铝影响可以直接做，EBSD分析没必要腐蚀。
建议多试几个不同加速电压，估计稍低加速电压效果会好，高速电压会穿透薄膜。基片是Si？若基片不导电也比较麻烦，若是Si基片也麻烦，因为Si的衍射信号很 ...

嗯，谢谢哈！

基片是LiNbO3。铝膜镀完后暴露空气中都会有自然形成的氧化膜，不过那才几个nm而已，应该不会影响Al膜信号吧？
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5楼2010-01-20 23:37:29
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seamaid_love

金虫 (小有名气)
你的样品是不是要保持原样，不能腐蚀的
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2楼2010-01-20 22:12:07
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r9arrow

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by seamaid_love at 2010-1-20 22:12:
你的样品是不是要保持原样，不能腐蚀的

是哦，Al膜太薄了，顶不住腐蚀呀
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突然来了一个机会，空空的没有目的；就像姑娘当初生了我们，我们没有说愿意
3楼2010-01-20 23:02:25
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
yusen_1982(金币+1,VIP+0):欢迎讨论！！！！ 1-21 07:20
只要表面没有氧化铝影响可以直接做，EBSD分析没必要腐蚀。
建议多试几个不同加速电压，估计稍低加速电压效果会好，高速电压会穿透薄膜。基片是Si？若基片不导电也比较麻烦，若是Si基片也麻烦，因为Si的衍射信号很强，会掩盖Al膜的衍射信号，或者你可能会分辨不出做出来的map是Al的还是Si的，因为都是FCC结构，两者极易误标。
另一方面，线宽10微米也很小，场发射电镜是首选。
赞一下(11人) 回复此楼
每天一小步也有新高度
4楼2010-01-20 23:20:01
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