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zhuzhigang

银虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】环氧树脂问题

请问:环氧塑封料和灌封料之间有什么区别和联系?
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charleygan

至尊木虫 (著名写手)

chlgan


★ ★
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dfq0730(金币+1,VIP+0):thanks! 12-21 15:05
环氧树脂塑封料主要用于芯片或者一些小型电子器件的封装。一般是用固体环氧和固化剂,以及填料等配制而成,最后以固体超细粉剂为成品。因为反应活性较高,成品在储运和应用时,环境温度不高于5度。多采用高温压力下成型。
灌封料一般为液体,也是封装电子元器件,相对于塑封料来讲,所封装的器件要大得多。成型工艺多为浇注和灌封,在模具里加热固化或者常温固化。
2楼2009-12-20 16:28:59
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x_man_1999_0

金虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件
灌封料一般为液体,多為A.B兩項,灌封之前混合均勻,避免固化不全,成本較高,可清晰看見電子芯片形貌。
3楼2009-12-23 10:50:24
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