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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 【求助】环氧树脂问题
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zhuzhigang

银虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】环氧树脂问题

请问：环氧塑封料和灌封料之间有什么区别和联系？
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1楼 2009-12-20 10:06:49
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charleygan

至尊木虫 (著名写手)

chlgan
★ ★
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dfq0730(金币+1,VIP+0):thanks! 12-21 15:05
环氧树脂塑封料主要用于芯片或者一些小型电子器件的封装。一般是用固体环氧和固化剂，以及填料等配制而成，最后以固体超细粉剂为成品。因为反应活性较高，成品在储运和应用时，环境温度不高于5度。多采用高温压力下成型。
灌封料一般为液体，也是封装电子元器件，相对于塑封料来讲，所封装的器件要大得多。成型工艺多为浇注和灌封，在模具里加热固化或者常温固化。
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2楼2009-12-20 16:28:59
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x_man_1999_0

金虫 (小有名气)
★
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环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件
灌封料一般为液体，多為A.B兩項，灌封之前混合均勻，避免固化不全，成本較高，可清晰看見電子芯片形貌。
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3楼2009-12-23 10:50:24
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