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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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新虫 (初入文坛)

[交流] 【请教】lpcvd多晶硅国内能达到3微米的厚度吗? 已有1人参与

国外大概十年前就有文章报到这种应用了,国内的加工是因为没有动力去做呢,还是因为技术上有什么地方有困难?
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damuchongzi

铁杆木虫 (小有名气)

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骑着蜗牛追火箭(金币+2,VIP+0):谢谢 12-18 19:47
一家之言仅作参考:从加工能力上来说,大概国内任何一家有LPCVD设备的单位都能做到。但首先这涉及到一个成本的问题,3um的polySi大概需要6、7个小时的淀积时间,而象这样的厚度淀积几次之后,石英管就得卸下清洗一次(几次清洗之后就得更换),还需要重新校正设备温区,如果没有量产产品的支持,那就太让加工商郁闷了。另外,做这么厚估计是想用在MEMS上,polySi的surface MEMS技术和IC的集成(主要是CMOS)不管是pre-MEMS 还是intermediate-MEMS都是很繁琐复杂的工艺,而不是简单的在原有cmos工艺上稍作修改就能行的通的事情。而相对而言体硅工艺则体现出极大的灵活性和适用性(当然在大规模阵列集成方面行不通,DMD,IRUFPA等等),在惯性,rf,光,bio上都有作为。而且随着基于TSV的3D-IC 集成技术的日益成熟,体硅MEMS和ic的集成也会变得很容易。
2楼2009-12-18 18:52:11
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3楼2010-09-20 09:51:16
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