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【求助】集流体
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| 为什么正极集流体用铜箔，而负极集流体用铝箔呢？ |
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fjc0422
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2楼2009-11-17 17:21:10
cjjdemon
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凌波(金币+4,VIP+0):多谢高手！ 11-18 12:44
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抢沙发也不回答 ？2L不厚道啊 楼主说反了，负极集流体用铜箔，正极才用铝箔。正极用铝箔的原因是因为正极电位 相对较高，铜铝都会氧化，但是铝形成的氧化膜较致密，可能阻止铝集流体的进一步氧化，而铜集流体的氧化层较疏松；而负极，对于现在的石墨负极来说，由于其嵌锂电位较低（相对于Li+/Li是0.01V左右），这时候铝会发生嵌锂反应(0.4V vsLi+/Li)，同时在脱嵌过程中会发生脱嵌，导致集流体粉化，破坏负极结构，而铜则不会发生脱嵌锂反应，所以对较低 电位 的负极材料则要用铜箔；有些负极，比如钛酸锂，其脱嵌锂电位 相对碳类材料较高（超过1V，vsLi+/Li），也可以使用铝箔作为集流体。 |
3楼2009-11-17 22:30:31
airenfeihu
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4楼2009-11-18 10:20:12
福泉飞瀑
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watermelon215
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正极及其极耳用铝，负极用铜，极耳用镍。 1.采用两者做集流体都是因为两者导电性好,质地比较软(可能这也会有利于粘结)，也相对常见比较廉价，同时两者表面都能形成一层氧化物保护膜。 2.铜/镍表面氧化层属于半导体，电子导通，氧化层太厚，阻抗较大；而铝表面氧化层氧化铝属绝缘体，氧化层不能导电，但由于其很薄，通过隧道效应实现电子电导，若氧化层较厚，铝箔导电性级差，甚至绝缘。一般集流体在使用前最好要经过表面清洗，一方面洗去油污，同时可除去厚氧化层。 3.正极电位高，铝薄氧化层非常致密，可防止集流体氧化。而铜/镍箔氧化层较疏松些，为防止其氧化，电位比较低较好，同时Li难与Cu/镍在低电位下形成嵌锂合金，但是若铜/镍表面大量氧化，在稍高电位下Li会与氧化铜/镍发生嵌锂发应。而铝箔不能用作负极,低电位下会发生LiAl合金化。 4.集流体要求成分纯。Al的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀，更甚由于表面膜的破坏导致生成LiAl合金。 |
8楼2009-11-30 11:20:27
疯狂小子
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9楼2009-11-30 13:13:17
