[交流] 征稿主题范围广 | 高效审核 2026年先进电子材料与软件工程国际会议 (ICAEMSE 2026)

会议城市: 厦门 是否Ei/ISTP收录: Ei收录 截稿日期: 2026年4月18日 2026年先进电子材料与软件工程国际会议 (ICAEMSE 2026) 会议官网：www.icaemse.com | 地点：中国·厦门 主题明确： ICAEMSE 2026将以“先进电子材料与软件工程的创新与融合”为主题，聚焦先进电子材料和软件工程领域的最新进展。议题涵盖半导体材料、云计算、软件架构等多个方面，旨在通过深入讨论这些关键领域面临的挑战和机遇，激发创新灵感，促进跨学科合作。 文化氛围独特： 厦门这座美丽的海滨城市，不仅拥有丰富的自然景观和多元文化背景，还在新时代背景下展现出蓬勃的科技活力和发展潜力。参与者不仅能领略到厦门的独特魅力，还能感受到这座城市在科技创新方面的巨大成就。 高端交流平台： 参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲，并参与到专题研讨、口头报告及海报展示等环节中，分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新技术和理论突破的机会，也是推动学术界与工业界深度融合的重要契机。 会议简介 2026年先进电子材料与软件工程国际会议（ICAEMSE 2026）将在厦门召开。此次盛会将汇聚全球顶尖的先进电子材料与软件工程领域的学者、科研人员、行业精英及政策制定者，共同探讨该领域的最新进展与应用实践。大会以“先进电子材料与软件工程的创新与融合”为主题，精准契合当下对技术创新的需求。 征稿主题 先进电子材料： 半导体材料与器件 电子封装与互联技术 柔性电子与智能穿戴设备 高频电子材料与应用 光电材料与LED技术 热电材料与热管理技术 电池技术与能源存储 新型显示技术与材料 软件工程： 软件测试与质量保证 云计算与服务导向 软件架构与设计模式 移动应用开发与平台 用户界面设计与用户体验 软件项目管理与敏捷开发 DevOps文化与自动化工具 软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 编程语言和软件工程 参与方式 旁听参会：仅参与聆听。 汇报参会：提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。 全文投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（icaemse@sub-paper.com），邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

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