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688379510

铜虫 (职业作家)

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[交流] 征稿主题范围广 | 高效审核 2026年先进电子材料与软件工程国际会议 (ICAEMSE 2026)

会议城市:

厦门

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

2026年4月18日

2026年先进电子材料与软件工程国际会议 (ICAEMSE 2026)

会议官网：www.icaemse.com | 地点：中国·厦门

主题明确：
ICAEMSE 2026将以“先进电子材料与软件工程的创新与融合”为主题，聚焦先进电子材料和软件工程领域的最新进展。议题涵盖半导体材料、云计算、软件架构等多个方面，旨在通过深入讨论这些关键领域面临的挑战和机遇，激发创新灵感，促进跨学科合作。
文化氛围独特：
厦门这座美丽的海滨城市，不仅拥有丰富的自然景观和多元文化背景，还在新时代背景下展现出蓬勃的科技活力和发展潜力。参与者不仅能领略到厦门的独特魅力，还能感受到这座城市在科技创新方面的巨大成就。
高端交流平台：
参会者将有机会聆听来自世界各地的专家带来的精彩演讲，并参与到专题研讨、口头报告及海报展示等环节中，分享最新的研究成果和实践经验。此次大会不仅是一个展示最新技术和理论突破的机会，也是推动学术界与工业界深度融合的重要契机。

会议简介
2026年先进电子材料与软件工程国际会议（ICAEMSE 2026）将在厦门召开。此次盛会将汇聚全球顶尖的先进电子材料与软件工程领域的学者、科研人员、行业精英及政策制定者，共同探讨该领域的最新进展与应用实践。大会以“先进电子材料与软件工程的创新与融合”为主题，精准契合当下对技术创新的需求。

征稿主题
先进电子材料：
半导体材料与器件
电子封装与互联技术
柔性电子与智能穿戴设备
高频电子材料与应用
光电材料与LED技术
热电材料与热管理技术
电池技术与能源存储
新型显示技术与材料

软件工程：
软件测试与质量保证
云计算与服务导向
软件架构与设计模式
移动应用开发与平台
用户界面设计与用户体验
软件项目管理与敏捷开发
DevOps文化与自动化工具
软件体系结构
软件测试技术
自动化软件设计和合成
基于组件的软件工程
编程语言和软件工程

参与方式
旁听参会：仅参与聆听。
汇报参会：提交摘要，进行10-15分钟口头报告演讲。
全文投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱（icaemse@sub-paper.com），邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。