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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 成型加工 » 【求助】求助做柔性电路板封装的环氧树脂中的固化剂
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海哥888

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】求助做柔性电路板封装的环氧树脂中的固化剂

请问各位高手，
做柔性电路板封装的环氧树脂中加入哪种的固化剂能在160-180度温度下，10-20分钟就能很好地固化。要求是在80度以下，能够有小一部分就固化，便于成型。
谢谢！请赐教，总共奖30金币。
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1楼 2009-11-06 13:09:33
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bingchen1982

铜虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
海哥888(金币+10,VIP+0):好呀，我的QQ382375956，欢迎交流，非常感谢。 11-10 08:46
一看你就是新手，你加（DMP-30、K-54）我保证有用，根据比例你调整一下，固化剂的量，保证符合你的需要，别忘了给我加金币，这种的胶都做了几年了，都工业化了你研究价值不大，看你在研究聚氨酯的萤光染料，可以跟你讨论一下，这个课题我比较感兴趣，你研究如何？
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5楼2009-11-09 15:37:59
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dutienan

木虫 (著名写手)
★ ★
海哥888(金币+2,VIP+0): 11-7 10:26
二乙胺8g/100g,150度2h。仅供参考。三乙烯四胺其实是加热固化比较好的固化剂，只是具固化体时间不详，你可以取一点儿做个对照实验，只是一点小建议。
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3楼2009-11-06 16:37:48
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海哥888

银虫 (小有名气)
哇，没有人回帖呀。呵呵。我自己顶一下。
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4楼2009-11-08 10:45:31
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dreamchinaster

木虫 (著名写手)
★ ★
海哥888(金币+2,VIP+0): 11-10 08:47
DMP-30

另外  胺类都可
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6楼2009-11-09 16:25:10
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