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海哥888

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】求助做柔性电路板封装的环氧树脂中的固化剂

请问各位高手,
做柔性电路板封装的环氧树脂中加入哪种的固化剂能在160-180度温度下,10-20分钟就能很好地固化。要求是在80度以下,能够有小一部分就固化,便于成型。
谢谢!请赐教,总共奖30金币。
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dutienan

木虫 (著名写手)

★ ★
海哥888(金币+2,VIP+0): 11-7 10:26
二乙胺8g/100g,150度2h。仅供参考。三乙烯四胺其实是加热固化比较好的固化剂,只是具固化体时间不详,你可以取一点儿做个对照实验,只是一点小建议。
3楼2009-11-06 16:37:48
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海哥888

银虫 (小有名气)

哇,没有人回帖呀。呵呵。我自己顶一下。
4楼2009-11-08 10:45:31
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bingchen1982

铜虫 (小有名气)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
海哥888(金币+10,VIP+0):好呀,我的QQ382375956,欢迎交流,非常感谢。 11-10 08:46
一看你就是新手,你加(DMP-30、K-54)我保证有用,根据比例你调整一下,固化剂的量,保证符合你的需要,别忘了给我加金币,这种的胶都做了几年了,都工业化了你研究价值不大,看你在研究聚氨酯的萤光染料,可以跟你讨论一下,这个课题我比较感兴趣,你研究如何?
5楼2009-11-09 15:37:59
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dreamchinaster

木虫 (著名写手)


★ ★
海哥888(金币+2,VIP+0): 11-10 08:47
DMP-30

另外  胺类都可
6楼2009-11-09 16:25:10
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