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[交流]
大佬们，生物质钠电硬碳用cmc＋sbr涂片总是会有一点漏箔怎么解决啊
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各位大佬们，用的cmc＋sbr涂片，先用0.05g cmc溶于6000ul水搅拌过夜，后加48％固含量的sbr0.1g搅拌2h，然后把8：1：1 90mg的材料和superp在研钵里干搅，再加粘结剂， 80℃真空干燥箱烘干过夜，还是会出现这种漏箔现象，该怎么解决啊？  发自小木虫手机客户端 |
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