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大佬们,生物质钠电硬碳用cmc+sbr涂片总是会有一点漏箔怎么解决啊
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各位大佬们,用的cmc+sbr涂片,先用0.05g cmc溶于6000ul水搅拌过夜,后加48%固含量的sbr0.1g搅拌2h,然后把8:1:1 90mg的材料和superp在研钵里干搅,再加粘结剂, 80℃真空干燥箱烘干过夜,还是会出现这种漏箔现象,该怎么解决啊? 发自小木虫手机客户端 |
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