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想读博士啊啊啊

铜虫 (小有名气)

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[交流] 大佬们，生物质钠电硬碳用cmc＋sbr涂片总是会有一点漏箔怎么解决啊

各位大佬们，用的cmc＋sbr涂片，先用0.05g cmc溶于6000ul水搅拌过夜，后加48％固含量的sbr0.1g搅拌2h，然后把8：1：1 90mg的材料和superp在研钵里干搅，再加粘结剂， 80℃真空干燥箱烘干过夜，还是会出现这种漏箔现象，该怎么解决啊？

发自小木虫手机客户端

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1楼2025-04-15 11:02:41

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蓝色钢琴

铁杆木虫 (著名写手)

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★
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mg嘛？先确认下你的固体总量符不符合设计比例8:1:1，重新计算下你的粘结剂用量10%，再确认下你浆料的固含量，水是不是有点多了，30%的固含量以上比较合适。然后再看看你的分散充分没有，涂布的时候厚度对不对，基材清洁了没，确保湿膜的厚度要在100μm以上。最后是干燥条件，分段干燥，先50℃预干燥一个小时，再80℃真空干燥6小时。