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[求助]
铜箔极片涂布龟裂已有1人参与
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活性物质:super p:pvdf(721或者811都试过),先40°干燥1h再60°真空干燥12h。低温干燥过程就开始龟裂,一样的步骤有时候成功有时候就如图所示,想求助下为什么 发自小木虫手机客户端 |
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6楼2025-04-14 23:24:57
【答案】应助回帖
感谢参与,应助指数 +1
根据你的描述(活性物质:Super P VDF = 721或811,40°C预干燥1h + 60°C真空干燥12h),以下是可能原因及解决方案:龟裂的直接原因分析** 1. **溶剂挥发梯度不均** - **现象**:低温干燥(40°C)时即龟裂,说明溶剂(通常是NMP)在初期挥发过快,导致表层收缩应力集中。 - **验证方法**:观察龟裂是否从边缘开始,呈放射状(应力裂纹典型特征)。 2. **浆料流变特性不匹配** - **PVDF含量低**(7-8%):粘结剂不足以缓冲干燥收缩应力,尤其是Super P导电剂比例高时(2-10%常见),浆料内聚力不足。 - **浆料粘度问题**:若粘度太低(如<3000 mPa·s),涂布后易沉降,导致干燥时成分分布不均。 3. **干燥工艺参数不合理** - **40°C预干燥**:温度过低可能导致表层溶剂残留,后续升温时内外挥发速率差异拉大。 - **真空干燥**:真空度控制不当(如过早高真空)会加速表层硬化。 |
2楼2025-04-09 21:51:26
【答案】应助回帖
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针对性解决方案** #### **(1) 浆料配方优化** | **调整项** | **建议参数** | **作用** | |------------------|----------------------------|--------------------------| | **PVDF比例** | 增至9-10% | 提高粘结力,缓冲应力 | | **Super P比例** | 降至1-2% | 减少导电剂团聚导致的应力集中 | | **增稠剂** | 添加0.1-0.5% CMC或PVA | 改善浆料流变稳定性 | | **溶剂(NMP)** | 确保完全溶解PVDF(无颗粒) | 避免局部粘结失效 | #### **(2) 干燥工艺调整** - **分段梯度干燥**: ``` 1. 25°C(5-10 min,初始流平) → 2. 40°C(30 min,缓慢挥发) → 3. 60°C(常压,2 h) → 4. 80°C(真空,6 h) ``` - **关键点**:前期避免快速升温,真空阶段在溶剂含量<5%时启动。 - **湿度控制**:保持干燥环境湿度30-50%,减缓表层硬化速度。 #### **(3) 涂布参数优化** - **涂布厚度**:单层厚度建议≤100 μm,过厚易导致内外干燥不均。 - **涂布速度**:降低至0.5-1 m/min(减少剪切力诱导的预开裂)。 |
3楼2025-04-09 21:53:22
4楼2025-04-10 13:38:33













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VDF = 721或811,40°C预干燥1h + 60°C真空干燥12h),以下是可能原因及解决方案: