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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 无机非金属 » chinaworm » 陶瓷无压烧结问题请教！！！
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足球小姜

铜虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷无压烧结问题请教！！！已有2人参与


新手在陶瓷无压烧结时碰到一些问题，请教一下各位老师。
1.请问烧结时真空环境和Ar环境如何选择，我看文献里都有。（我这边炉子真空度可以达到10-4）
2.请问粉末粘接剂的添加，会对烧结后陶瓷块体的致密度产生影响吗？（烧结温度比较高，1900摄氏度）
3.我目前得到的陶瓷块体致密度较低，80-89之间，想通过加金属粉末作为助烧结剂，请问烧结时的温度是不是应该略低于金属的熔点？

刚接触这一块内容，很多不懂，恳请各位老师指导，如果有啥学习资料也可以推荐，万分感谢！！！ @chinaworm
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1楼2024-09-11 16:14:12
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Anoxia96

新虫 (正式写手)
1.不同体系的陶瓷的烧结工艺是不一样的，根据不同需求有时候真空和氩气气氛烧结都有可能

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2楼2024-09-12 00:32:12
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Anoxia96

新虫 (正式写手)
2.你的粉末粘接剂指的是什么，粘结剂也会有影响，不同成型方式也会有影响，陶瓷烧结影响因素太多了，3.陶瓷助烧剂一般是与烧结物形成固溶体，或者形成液相，如果用金属作为”助烧剂”，那你这还是陶瓷吗，这不是金属陶瓷了吗

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Eeestan
3楼2024-09-12 00:37:35
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guxue

专家顾问 (知名作家)

学习使人进步

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
问题不少，首先根据材料的组成确定烧结气氛。选择真空或氩气保护；粘结剂会影响烧结后陶瓷的密度，只要加入不是很多，按照一定比例添加只会提高致密性。粘结剂在烧结之前就应该排出去的。
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Eeestan
青出于蓝而胜于蓝
4楼2024-09-12 19:27:48
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足球小姜

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by Anoxia96 at 2024-09-12 00:32:12
1.不同体系的陶瓷的烧结工艺是不一样的，根据不同需求有时候真空和氩气气氛烧结都有可能

好嘞，谢谢老师！
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5楼2024-09-12 20:05:42
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足球小姜

铜虫 (小有名气)
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引用回帖:
3楼: Originally posted by Anoxia96 at 2024-09-12 00:37:35
2.你的粉末粘接剂指的是什么，粘结剂也会有影响，不同成型方式也会有影响，陶瓷烧结影响因素太多了，3.陶瓷助烧剂一般是与烧结物形成固溶体，或者形成液相，如果用金属作为”助烧剂”，那你这还是陶瓷吗，这不是金属 ...

粘结剂目前采用的的PVA，金属粉末也有添加作为烧结助剂
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6楼2024-09-12 20:08:19
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足球小姜

铜虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
4楼: Originally posted by guxue at 2024-09-12 19:27:48
问题不少，首先根据材料的组成确定烧结气氛。选择真空或氩气保护；粘结剂会影响烧结后陶瓷的密度，只要加入不是很多，按照一定比例添加只会提高致密性。粘结剂在烧结之前就应该排出去的。

感谢老师的回复，我的体系是碳化物，目前已进行的实验按照同类文献中的走，采取的是Ar环境烧结。粘结剂的作用和使用注意点感谢您的提醒，我在实验中会注意！再次感谢
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7楼2024-09-12 20:11:29
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
足球小姜: 金币+10, ★★★★★最佳答案 2024-09-23 19:38:15
基于你的需求：
1.真空、氩气、其实还有氮气都可以作为烧结环境。
     你的陶瓷产品如果是氧化物，那么选择常压或加压烧结，有氧气的参与，排胶能更顺利。
     而真空烧结或氮气、氩气烧结，需要提前脱脂，否则有机物无法顺利排出。对于氮化物，氮气烧结环境可以防止氮化物在烧结时分解。
     如果能选择气氛烧结，则在排胶、传热、传质方面有着巨大的优势。
2.粘接剂的添加，在一定范围内，影响不大，在允许范围内，粘接剂越少越好。
     粘接剂在挥发之后，原来占据的位置会变成空腔，这些空腔的一部分，会在烧结时收缩。
     所以，会有影响，但是在可控范围内，好处比较大。
3.陶瓷体致密度差，干压工艺：那就是压力不够或者压力制度设定不合理，导致内部空隙比较多。或者是有机物加太多，导致内部空腔太大。参考有机物比例1-2%
                              流延成型：有机物过多或溶剂残留量过多，烧结后空腔太大。参考比例7-15%。
                   至于金属粉末，能不加就不加，性能劣化比较严重，别想着助烧了。
                   真正的助烧体系Ca-Al-Si，MgO，ZrO2，TiO2，别的不是太熟悉，硅酸盐能独立成一个体系，是有道理的。
                   参考致密度：干压：小件≥99%，大件≥98%。流延成型≥92%。注意，掺杂高密度的陶瓷体，不能按这个指标算。
多找几篇别人的毕业论文看看，数据可以不信，原理可以参考。
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足球小姜
通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
8楼2024-09-13 15:23:18
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足球小姜

铜虫 (小有名气)
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引用回帖:
8楼: Originally posted by y010204025 at 2024-09-13 15:23:18
基于你的需求：
1.真空、氩气、其实还有氮气都可以作为烧结环境。
     你的陶瓷产品如果是氧化物，那么选择常压或加压烧结，有氧气的参与，排胶能更顺利。
     而真空烧结或氮气、氩气烧结，需要提前脱脂，否则 ...

感谢老师的回复，学到很多，感谢耐心细致的答复！！！！
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9楼2024-09-23 19:39:02
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