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足球小姜

铜虫 (小有名气)

[求助] 陶瓷无压烧结问题请教!!! 已有2人参与


新手在陶瓷无压烧结时碰到一些问题,请教一下各位老师。
1.请问烧结时真空环境和Ar环境如何选择,我看文献里都有。(我这边炉子真空度可以达到10-4)
2.请问粉末粘接剂的添加,会对烧结后陶瓷块体的致密度产生影响吗?(烧结温度比较高,1900摄氏度)
3.我目前得到的陶瓷块体致密度较低,80-89之间,想通过加金属粉末作为助烧结剂,请问烧结时的温度是不是应该略低于金属的熔点?

刚接触这一块内容,很多不懂,恳请各位老师指导,如果有啥学习资料也可以推荐,万分感谢!!! @chinaworm
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Anoxia96

新虫 (正式写手)

1.不同体系的陶瓷的烧结工艺是不一样的,根据不同需求有时候真空和氩气气氛烧结都有可能

发自小木虫Android客户端
2楼2024-09-12 00:32:12
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Anoxia96

新虫 (正式写手)

2.你的粉末粘接剂指的是什么,粘结剂也会有影响,不同成型方式也会有影响,陶瓷烧结影响因素太多了,3.陶瓷助烧剂一般是与烧结物形成固溶体,或者形成液相,如果用金属作为”助烧剂”,那你这还是陶瓷吗,这不是金属陶瓷了吗

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3楼2024-09-12 00:37:35
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guxue

专家顾问 (知名作家)

学习使人进步

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
问题不少,首先根据材料的组成确定烧结气氛。选择真空或氩气保护;粘结剂会影响烧结后陶瓷的密度,只要加入不是很多,按照一定比例添加只会提高致密性。粘结剂在烧结之前就应该排出去的。

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青出于蓝而胜于蓝
4楼2024-09-12 19:27:48
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足球小姜

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by Anoxia96 at 2024-09-12 00:32:12
1.不同体系的陶瓷的烧结工艺是不一样的,根据不同需求有时候真空和氩气气氛烧结都有可能

好嘞,谢谢老师!
5楼2024-09-12 20:05:42
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足球小姜

铜虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by Anoxia96 at 2024-09-12 00:37:35
2.你的粉末粘接剂指的是什么,粘结剂也会有影响,不同成型方式也会有影响,陶瓷烧结影响因素太多了,3.陶瓷助烧剂一般是与烧结物形成固溶体,或者形成液相,如果用金属作为”助烧剂”,那你这还是陶瓷吗,这不是金属 ...

粘结剂目前采用的的PVA,金属粉末也有添加作为烧结助剂
6楼2024-09-12 20:08:19
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足球小姜

铜虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
4楼: Originally posted by guxue at 2024-09-12 19:27:48
问题不少,首先根据材料的组成确定烧结气氛。选择真空或氩气保护;粘结剂会影响烧结后陶瓷的密度,只要加入不是很多,按照一定比例添加只会提高致密性。粘结剂在烧结之前就应该排出去的。

感谢老师的回复,我的体系是碳化物,目前已进行的实验按照同类文献中的走,采取的是Ar环境烧结。粘结剂的作用和使用注意点感谢您的提醒,我在实验中会注意!再次感谢
7楼2024-09-12 20:11:29
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y010204025

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
足球小姜: 金币+10, ★★★★★最佳答案 2024-09-23 19:38:15
基于你的需求:
1.真空、氩气、其实还有氮气都可以作为烧结环境。
     你的陶瓷产品如果是氧化物,那么选择常压或加压烧结,有氧气的参与,排胶能更顺利。
     而真空烧结或氮气、氩气烧结,需要提前脱脂,否则有机物无法顺利排出。对于氮化物,氮气烧结环境可以防止氮化物在烧结时分解。
     如果能选择气氛烧结,则在排胶、传热、传质方面有着巨大的优势。
2.粘接剂的添加,在一定范围内,影响不大,在允许范围内,粘接剂越少越好。
     粘接剂在挥发之后,原来占据的位置会变成空腔,这些空腔的一部分,会在烧结时收缩。
     所以,会有影响,但是在可控范围内,好处比较大。
3.陶瓷体致密度差,干压工艺:那就是压力不够或者压力制度设定不合理,导致内部空隙比较多。或者是有机物加太多,导致内部空腔太大。参考有机物比例1-2%
                              流延成型:有机物过多或溶剂残留量过多,烧结后空腔太大。参考比例7-15%。
                   至于金属粉末,能不加就不加,性能劣化比较严重,别想着助烧了。
                   真正的助烧体系Ca-Al-Si,MgO,ZrO2,TiO2,别的不是太熟悉,硅酸盐能独立成一个体系,是有道理的。
                   参考致密度:干压:小件≥99%,大件≥98%。流延成型≥92%。注意,掺杂高密度的陶瓷体,不能按这个指标算。
多找几篇别人的毕业论文看看,数据可以不信,原理可以参考。

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通信设计、干压成型、流延成型、粉体球磨、粉体改性、造粒、蒸汽磨加工、动力电池模组、JMP回归建模
8楼2024-09-13 15:23:18
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足球小姜

铜虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
8楼: Originally posted by y010204025 at 2024-09-13 15:23:18
基于你的需求:
1.真空、氩气、其实还有氮气都可以作为烧结环境。
     你的陶瓷产品如果是氧化物,那么选择常压或加压烧结,有氧气的参与,排胶能更顺利。
     而真空烧结或氮气、氩气烧结,需要提前脱脂,否则 ...

感谢老师的回复,学到很多,感谢耐心细致的答复!!!!
9楼2024-09-23 19:39:02
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