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陶瓷无压烧结问题请教！！！ 已有2人参与
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 新手在陶瓷无压烧结时碰到一些问题，请教一下各位老师。 1.请问烧结时真空环境和Ar环境如何选择，我看文献里都有。（我这边炉子真空度可以达到10-4） 2.请问粉末粘接剂的添加，会对烧结后陶瓷块体的致密度产生影响吗？（烧结温度比较高，1900摄氏度） 3.我目前得到的陶瓷块体致密度较低，80-89之间，想通过加金属粉末作为助烧结剂，请问烧结时的温度是不是应该略低于金属的熔点？ 刚接触这一块内容，很多不懂，恳请各位老师指导，如果有啥学习资料也可以推荐，万分感谢！！！ @chinaworm |
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2楼2024-09-12 00:32:12
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2.你的粉末粘接剂指的是什么，粘结剂也会有影响，不同成型方式也会有影响，陶瓷烧结影响因素太多了，3.陶瓷助烧剂一般是与烧结物形成固溶体，或者形成液相，如果用金属作为”助烧剂”，那你这还是陶瓷吗，这不是金属陶瓷了吗 发自小木虫Android客户端 |
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Eeestan3楼2024-09-12 00:37:35
guxue
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走，采取的是Ar环境烧结。粘结剂的作用和使用注意点感谢您的提醒，我在实验中会注意！再次感谢 7楼2024-09-12 20:11:29
y010204025
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基于你的需求： 1.真空、氩气、其实还有氮气都可以作为烧结环境。 你的陶瓷产品如果是氧化物，那么选择常压或加压烧结，有氧气的参与，排胶能更顺利。 而真空烧结或氮气、氩气烧结，需要提前脱脂，否则有机物无法顺利排出。对于氮化物，氮气烧结环境可以防止氮化物在烧结时分解。 如果能选择气氛烧结，则在排胶、传热、传质方面有着巨大的优势。 2.粘接剂的添加，在一定范围内，影响不大，在允许范围内，粘接剂越少越好。 粘接剂在挥发之后，原来占据的位置会变成空腔，这些空腔的一部分，会在烧结时收缩。 所以，会有影响，但是在可控范围内，好处比较大。 3.陶瓷体致密度差，干压工艺：那就是压力不够或者压力制度设定不合理，导致内部空隙比较多。或者是有机物加太多，导致内部空腔太大。参考有机物比例1-2% 流延成型：有机物过多或溶剂残留量过多，烧结后空腔太大。参考比例7-15%。 至于金属粉末，能不加就不加，性能劣化比较严重，别想着助烧了。 真正的助烧体系Ca-Al-Si，MgO，ZrO2，TiO2，别的不是太熟悉，硅酸盐能独立成一个体系，是有道理的。 参考致密度：干压：小件≥99%，大件≥98%。流延成型≥92%。注意，掺杂高密度的陶瓷体，不能按这个指标算。 多找几篇别人的毕业论文看看，数据可以不信，原理可以参考。 |
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