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[交流]
粉末冶金注塑工艺(MIM)有望替代3D打印应用于消费类电子零件
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与CNC相比,我们认为3D打印与钛合金材料具有更高的适配性,钛合金3D打印依据零件三维模型快速制造,不需要专用型模具,应用粉状钛合金材料,用逐层打印的方法来建构零件,从技术路径上规避了对钛合金进行切削的弊端。但是3D打印的成本高昂,无法推广到民用上来,但是随着近年来Apple/华为/小米等一系列产品的钛合金在手机、手表、智能穿戴上的应用,会逐渐的扩大钛合金的应用范围,需求呈现强劲的上涨趋势。 随着需求的扩大,粉末冶金注塑工艺(MIM)脱颖而出,成为较为理想的钛合金零件制备工艺。MIM结合粉末冶金与塑料注塑成形两大技术的优势,突破传统金属粉末模压成形工艺在产品形状上的限制,同时利用了塑料注塑成形技术大批量、高效率成形具有复杂形状的零件的特点,成为现代制造高质量精密零件的一项近净成形技术,具有常规粉末冶金、机加工和精密铸造等加工方法无法比拟的优势。目前MIM钛合金材料金属注塑成型研究取得一定进展,已经可以大规模产业化应用,只是受限于粉末的成本高、外观零件的良率低。但是我们认为随着相关技术的不断发展与突破,伴随生产效率的提升、成本的降低,有望逐步打破MIM钛合金材料产业化瓶颈。 图片传不上来,机械性能,抗拉/屈服 ≥1000MPa,延伸率10%以上 本人从事粉末冶金注塑成型钛合金制品,欢迎各位同学、老师共同交流合作,技术沟通。 ![]() ![]() ![]() |
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chenhuanlong
禁虫 (文学泰斗)
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human111(金币+1): 谢谢参与
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3楼2024-07-03 17:00:25
chenhuanlong
禁虫 (文学泰斗)
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25楼2024-07-09 22:11:40
★
human111(金币+1): 谢谢参与
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钛合金的粉末注射成形(MIM) 从去年开始比较成熟,尤其是今年4月份开始有一大波需求,从而使得钛合金粉尤其是MIM用TC4粉末供不应求,主要产品在表壳、表带、手机中框等,7月份开始需求在下降。目前头部的制造企业基本都有了MIM钛合金的制备技术并实现量产。 钛合金的MIM 最大的问题在于原料供应和价格。 之前钛合金比如TC4主要用于3D打印,因此MIM用粉末是作为尾粉、副产品供应,量少。 当MIM用TC4粉末需求增加时,MIM用细粉的供应并没有大幅增加,其原因在于细粉末如旋转电极、气雾化方法获得率太低,一般在15%以下。 如果大量生产MIM用细粉,会使得适用于3D打印的粉末和粗粉供应量过大而过剩,反而导致MIM细粉的成本上涨,更不利于MIM钛合金的发展。 目前很多在尝试氢化脱氢方式制备钛合金粉末,但是这种粉末含氧量高,往往在做喂料时就裂解,烧结密度低,不适合做外观件。 与传统的学术论文中追求的材料又强又韧概念不同,实际工业产品中要求性能合适就好, 比如 MIMTC4制品 希望其硬度不超过 HV340,如果高了到HV380-400 反而难以机加工,外观抛光也不易,良率低,目前MIMTC4零件很多是作为外观件使用的。 比较合适的是烧结硬度 HV 340左右,密度 4.41以上,致密层几十微米,延伸率14%以上。 需要从粉末品质管控、喂料制备、成型、脱脂、烧结 各方面管控 才能得到好的制品。 |
26楼2024-08-11 21:26:16
28楼2024-08-23 14:19:53
29楼2024-08-25 10:54:39
简单回复
tzynew2楼
2024-07-03 16:32
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human111(金币+1): 谢谢参与
o 发自小木虫Android客户端
jiaoxg4楼
2024-07-03 17:04
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jjliouu5楼
2024-07-03 17:15
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小脑袋瓜6楼
2024-07-03 17:32
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human111(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
hyjcs7楼
2024-07-03 17:35
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嚄 发自小木虫Android客户端
2024-07-03 18:39
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bjdxyxy9楼
2024-07-03 19:56
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。。 发自小木虫Android客户端
庚辰辛丑10楼
2024-07-03 20:03
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庚辰辛丑11楼
2024-07-03 20:36
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toppaper12楼
2024-07-03 20:55
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nono200913楼
2024-07-03 21:00
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xiaoqiuqiu2014楼
2024-07-03 22:21
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gter_wang15楼
2024-07-04 08:30
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slytjiaofei16楼
2024-07-04 09:32
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zxf98417楼
2024-07-04 13:33
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ckxbear18楼
2024-07-04 14:05
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weld220519楼
2024-07-06 15:13
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miaojiabing20楼
2024-07-07 21:47
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tfang21楼
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ccy00112222楼
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