24小时热门版块排行榜

【悬赏金币】回答本帖问题，作者钛金手机将赠送您 28 个金币

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

新虫 (初入文坛)

[求助] 半固态搅拌制备SiC/Al-Cu复合材料工艺求助

各位大佬，半固态搅拌需要真空炉吗？我目前只是普通的井式电阻炉上方接了一根氩气管，然后在搅拌过程中持续往熔体表面吹氩气。还有每次熔体升温后表层出现黏糊层是什么原因引起的呢？黏糊层的密度很低，大量的SiC颗粒团聚在其内部。是粉末预热不够表面吸附的气体导致吗？还是搅拌工艺不对引起的？

1楼2024-04-15 21:02:43

金虫 (正式写手)

表面的黏糊层应该是氧化物吧。颗粒团聚在上面，应该是转速问题，添加碳化硅颗粒要少量添加，待形成的金属旋涡将颗粒带进去之后再进行后续的添加。颗粒要预热，防止表面的水汽等造成本身团聚。希望可以帮到你。

做好实验！！！

2楼2024-04-29 08:33:47

金虫 (正式写手)

引用回帖:

3楼: Originally posted by 钛金手机 at 2024-05-06 13:21:00
这个糊状层密度比较低，似乎是气体引入导致的，我正在尝试调整搅拌的工艺。...

嗯，搅拌时的温度是个重要参数，要保证有足够多的金属间化合物存在，也就是半固态一定要找好，有利于颗粒的搅拌分散

做好实验！！！

4楼2024-05-09 14:18:54

相关版块跳转我要订阅楼主钛金手机的主题更新