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新虫 (初入文坛)

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[求助] 半固态搅拌制备SiC/Al-Cu复合材料工艺求助

各位大佬，半固态搅拌需要真空炉吗？我目前只是普通的井式电阻炉上方接了一根氩气管，然后在搅拌过程中持续往熔体表面吹氩气。还有每次熔体升温后表层出现黏糊层是什么原因引起的呢？黏糊层的密度很低，大量的SiC颗粒团聚在其内部。是粉末预热不够表面吸附的气体导致吗？还是搅拌工艺不对引起的？

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1楼 2024-04-15 21:02:43

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小木虫小木

金虫 (正式写手)

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专业: 金属基复合材料

表面的黏糊层应该是氧化物吧。颗粒团聚在上面，应该是转速问题，添加碳化硅颗粒要少量添加，待形成的金属旋涡将颗粒带进去之后再进行后续的添加。颗粒要预热，防止表面的水汽等造成本身团聚。希望可以帮到你。

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做好实验！！！

2楼2024-04-29 08:33:47

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新虫 (初入文坛)

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2楼: Originally posted by 小木虫小木 at 2024-04-29 08:33:47
表面的黏糊层应该是氧化物吧。颗粒团聚在上面，应该是转速问题，添加碳化硅颗粒要少量添加，待形成的金属旋涡将颗粒带进去之后再进行后续的添加。颗粒要预热，防止表面的水汽等造成本身团聚。希望可以帮到你。

这个糊状层密度比较低，似乎是气体引入导致的，我正在尝试调整搅拌的工艺。

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3楼2024-05-06 13:21:00

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