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介孔硅球在碳酸钠刻蚀后介孔通道内还有模板剂吗？
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我正在做：以实心二氧化硅（sSiO2）为核心模版，CTAB为介孔模版制备实心介孔硅，再用碳酸钠溶蚀sSiO2，制备HMSNs的课题。制备成功HMSNs后还需要在做合成，文献表示介孔通道里面是否有CTAB对产物有影响。 想求助各位大佬：刻蚀后HMSNs介孔通道内还会残留有CTAB吗？如果没有，有什么办法能再掺杂进去吗？ |
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