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聚脲微胶囊制备，囊壁一碰就破
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以IPDI为芯材，SDBS为活性剂，TDI与TEPA界面聚合形成聚脲外壳，是用微流控芯片制备的，做出来的球形度很好，单分散性也很好，制备出的胶囊放入烘箱30度密封保存14小时充分反应，取出后用去离子水洗涤3遍，放入表面皿中自然风干，微胶囊依然存在，但是问题在于用手一碰就破，壁材破裂芯材流出，壁材强度特别低，不知道是什么原因，求助各位 发自小木虫IOS客户端 |
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