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聚脲微胶囊制备,囊壁一碰就破
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以IPDI为芯材,SDBS为活性剂,TDI与TEPA界面聚合形成聚脲外壳,是用微流控芯片制备的,做出来的球形度很好,单分散性也很好,制备出的胶囊放入烘箱30度密封保存14小时充分反应,取出后用去离子水洗涤3遍,放入表面皿中自然风干,微胶囊依然存在,但是问题在于用手一碰就破,壁材破裂芯材流出,壁材强度特别低,不知道是什么原因,求助各位 发自小木虫IOS客户端 |
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