Originally posted by gghcn at 2009-10-15 08:21:
如果是球状粒子的话，看断面分布已经足够；如果是棒状或者片状粒子的话，一般可以进行表面刻蚀，把聚合物薄薄的刻蚀掉一层，然后做SEM和EDX应该也可以说明问题，另外，像二维XRD或者SAXS对粒子的取向状态还是可以 ...

Originally posted by super1986012 at 2009-10-15 11:12:
环氧树脂618在生物样品中的快速包埋法
也许对你有用。
[url]http://www.namipan.com/d/%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%b6%82%e6%96%99%e7%94%9f%e4%ba%a7%e5%ae%9e%e7%94%a8%e6%8a%80%e6%9c%af%e9%97%ae%e7%ad%94.pdf/f ...

Originally posted by seemesun at 2009-10-15 23:23:

呵呵，我做的是纳米线。不知道你说的表面刻蚀是不是离子减薄，如果是的话存在一个问题，在减薄过程中，聚合物会融化，也会对纳米线的排布产生影响。
对于二维XRD和SAXS，还不太了解，好好学习一下。谢谢！

Originally posted by clxo at 2009-10-16 00:21:


估计要用某些化学试剂处理表面，暴露出纳米线，然后看SEM好了。
个人觉得如果非要做TEM,可试试多cast几次膜以增加厚度。我个人的经验是做成0.5mm左右厚度的膜，然后尝试粘在其他基材表面去切片。

Originally posted by gghcn at 2009-10-15 08:21:
如果是球状粒子的话，看断面分布已经足够；如果是棒状或者片状粒子的话，一般可以进行表面刻蚀，把聚合物薄薄的刻蚀掉一层，然后做SEM和EDX应该也可以说明问题，另外，像二维XRD或者SAXS对粒子的取向状态还是可以 ...

Originally posted by clxo at 2009-10-20 06:08:
就我了解，目前的EDX element mapping还达不到纳米级别的分辨率。
此外，如果切片的老师不愿意冒险的话，貌似表面蚀刻后其实可以去做AFM（phase mode)了。如果粒子在表面的话，也不需要蚀刻。