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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » 氧化铝的相关机理
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工科小z

新虫 (小有名气)
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氧化铝的相关机理
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想请教一下虫友，我在陶瓷板上铺了一层以溶胶为主的膜层，1050℃以上膜层就不稳定，开始在表面出现孔洞，有友友遇到过这种问题吗，个人觉得是温度过高，出现烧结过度，可是理由呢，这个温度没有达到氧化铝的烧结点，本人有想过是温度过高，氧化铝的结构不稳定，分子间无法连接紧密，同时这个时候与基板连接也开始不稳，但是具体情况有点不太清楚，麻烦知道的友友指条明路，求求了

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1楼 2023-10-19 22:12:46
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xujie4132

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
溶胶含水量很高，肯定烧不致密

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9楼2023-10-20 00:32:28
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工科小z

新虫 (小有名气)
引用回帖:
9楼: Originally posted by xujie4132 at 2023-10-20 00:32:28
溶胶含水量很高，肯定烧不致密

但是它前期的温度有使致密的，先致密再有裂纹:

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10楼2023-10-20 23:00:44
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yuekong8楼
2023-10-19 22:19   回复  
工科小z(金币+1): 谢谢参与
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逆光之处6楼
2023-10-19 22:16   回复  
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1啊232楼
2023-10-19 22:12   回复  
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JShaowei5楼
2023-10-19 22:15   回复  
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小木脑虫3楼
2023-10-19 22:14   回复  
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17625781157楼
2023-10-19 22:16   回复  
工科小z(金币+1): 谢谢参与
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哈哈不可乐4楼
2023-10-19 22:14   回复  
工科小z(金币+2): 谢谢参与
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