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工科小z

新虫 (小有名气)


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氧化铝的相关机理
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想请教一下虫友,我在陶瓷板上铺了一层以溶胶为主的膜层,1050℃以上膜层就不稳定,开始在表面出现孔洞,有友友遇到过这种问题吗,个人觉得是温度过高,出现烧结过度,可是理由呢,这个温度没有达到氧化铝的烧结点,本人有想过是温度过高,氧化铝的结构不稳定,分子间无法连接紧密,同时这个时候与基板连接也开始不稳,但是具体情况有点不太清楚,麻烦知道的友友指条明路,求求了

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xujie4132

至尊木虫 (职业作家)



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溶胶含水量很高,肯定烧不致密

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9楼2023-10-20 00:32:28
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工科小z

新虫 (小有名气)


引用回帖:
9楼: Originally posted by xujie4132 at 2023-10-20 00:32:28
溶胶含水量很高,肯定烧不致密

但是它前期的温度有使致密的,先致密再有裂纹:

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10楼2023-10-20 23:00:44
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1啊232楼
2023-10-19 22:12   回复  
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JShaowei5楼
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yuekong8楼
2023-10-19 22:19   回复  
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