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磁控溅射仪 已有1人参与
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磁控溅射仪（2019下半年购入，9成9新） 设备技术要求 1.样品基台：直径 6 英寸样品 2.反应腔室：304 不锈钢材质 3.靶座系统：3 英寸圆形靶座 4 个，位于腔室上部；靶与样品的距离90~110mm 可调 4.真空系统：分子泵，机械泵 5.真空测量：薄膜规（进口），全量程规（进口） 6.气路系统：标配 2 路进气，种类和流量可定制；管路配件（进口） 7.电源系统：500W/13.56MHz 自动匹配射频源 1 套（进口）；500W 直流电源 2 套（进口） 8.样品载台：自转旋转 5-30rpm 可调；加热温度 300℃；可加射频偏压200V 预清洗基片 9.真空性能：本底真空优于 6.67x10-5Pa 10.控制系统：工控机；触摸屏，菜单自动/手动操作 11.安全控制：异常报警 12.工艺应用：金属薄膜和介质薄膜沉积 13.不均匀性：≤±5%@6 英寸 14.设备尺寸：一体型设备；占地面价（参考）1.0m*1.50m。 运行需求： 供电需求： 380V、三相五线制；设备总功率需求约为 15KW 冷却水：＞1.5L/min 压缩空气： 0.4~0.6Mpa |
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