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磁控溅射仪 已有1人参与
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磁控溅射仪(2019下半年购入,9成9新) 设备技术要求 1.样品基台:直径 6 英寸样品 2.反应腔室:304 不锈钢材质 3.靶座系统:3 英寸圆形靶座 4 个,位于腔室上部;靶与样品的距离90~110mm 可调 4.真空系统:分子泵,机械泵 5.真空测量:薄膜规(进口),全量程规(进口) 6.气路系统:标配 2 路进气,种类和流量可定制;管路配件(进口) 7.电源系统:500W/13.56MHz 自动匹配射频源 1 套(进口);500W 直流电源 2 套(进口) 8.样品载台:自转旋转 5-30rpm 可调;加热温度 300℃;可加射频偏压200V 预清洗基片 9.真空性能:本底真空优于 6.67x10-5Pa 10.控制系统:工控机;触摸屏,菜单自动/手动操作 11.安全控制:异常报警 12.工艺应用:金属薄膜和介质薄膜沉积 13.不均匀性:≤±5%@6 英寸 14.设备尺寸:一体型设备;占地面价(参考)1.0m*1.50m。 运行需求: 供电需求: 380V、三相五线制;设备总功率需求约为 15KW 冷却水:>1.5L/min 压缩空气: 0.4~0.6Mpa |
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