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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 气相二氧化硅增加环氧树脂触变性问题
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hua想容

新虫 (小有名气)

[求助] 气相二氧化硅增加环氧树脂触变性问题 已有2人参与

我采用的是瓦克n20，其余组分有e51，kh-560，稀释剂692，核壳粒子增韧剂，填料是硅微粉。我加入气相充分搅拌后，体系刚开始触变比较好，类似果冻状，但冷却至室温后，体系就变得流动状了，且粘度较大，不再呈现果冻状，这是怎么回事？？
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1楼 2023-10-07 10:26:31
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材料1992

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
1楼: Originally posted by hua想容 at 2023-10-07 10:26:31
我采用的是瓦克n20，其余组分有e51，kh-560，稀释剂692，核壳粒子增韧剂，填料是硅微粉。我加入气相充分搅拌后，体系刚开始触变比较好，类似果冻状，但冷却至室温后，体系就变得流动状了，且粘度较大，不再呈现果冻 ...

换成改性的硅微粉，不加kh560试试！

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11楼2023-10-28 17:26:43
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hua想容

新虫 (小有名气)
加入填料硅微粉后就出现了上述情况，请问这是什么情况？？
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2楼2023-10-07 10:48:45
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无聊的刁民

木虫 (著名写手)
气硅的添加量是多少？气硅有没有表面改性？一般来说要么就是量不够或者表面改性过了亲水太强
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颗粒分散与基材表面改性
3楼2023-10-07 14:17:16
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魂Hir-Died

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
hua想容: 金币+3, ★★★很有帮助 2023-10-19 15:09:57
您好，有些气硅就是存在冷冻缓动后回粘的问题，一般表现为冷冻缓冻后触变消失，或者随着冷冻缓动的次数增多粘度略微下降，触变则表现出比粘度更剧烈的下降趋势，某些气硅我这边的实验情况来看的话，冷冻温度越低 回温后衰减的越厉害、、、这个现象背后的本质是什么暂时不太清楚，有说是因为原本的氢键网络被破坏，回温后还没有达到重新建立的条件。。推荐您改用一些表面处理过的疏水气硅，比如R202一类的，而且我建议您下次发高分子那边的板块可能回答的人更多。。。
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4楼2023-10-08 17:19:41
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