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【求助】有序介孔氧化硅薄膜的制备
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| 用TEOS做硅源,酒精和水做溶剂,盐酸催化,模板剂为CTAB,摩尔比为TEOS:酒精:水(PH=1.25):CTAB=1:5:3.8:0.1,先把TEOS、酒精、水、盐酸室温搅拌几小时,后加入CTAB搅拌数小时,老化1天,后提拉镀膜,再老化1天,之后高温煅烧,可就是做不出有序孔,测TEM,孔很小无规则,感觉CTAB没加进去,不知问题出在哪里?工艺已经摸索很久了,很希望那位大侠不惜赐教,万分感谢! |
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2楼2009-10-05 19:00:47
3楼2009-10-05 23:57:33
avast2009
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cysh0809
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10楼2009-10-07 14:42:04













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