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【求助】有序介孔氧化硅薄膜的制备
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| 用TEOS做硅源，酒精和水做溶剂，盐酸催化，模板剂为CTAB，摩尔比为TEOS：酒精：水（PH=1.25）：CTAB=1：5：3.8：0.1，先把TEOS、酒精、水、盐酸室温搅拌几小时，后加入CTAB搅拌数小时，老化1天，后提拉镀膜，再老化1天，之后高温煅烧，可就是做不出有序孔，测TEM，孔很小无规则，感觉CTAB没加进去，不知问题出在哪里？工艺已经摸索很久了，很希望那位大侠不惜赐教，万分感谢！ |
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avast2009
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