| 查看: 1436 | 回复: 3 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者桐叶下飘雨将赠送您 50 个金币 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
半导体封装、芯片贴装什么时候用导电胶、什么时候用非导电胶呢？谢谢大家 已有1人参与
|
||
|
半导体封装、芯片贴装什么时候用导电胶、什么时候用非导电胶呢？谢谢大家 感觉既然有引线键合，为什么还要用导电胶呢？ 谢谢大家 我是一个初学者 |
回复此楼» 猜你喜欢
323求调剂
已经有6人回复
-
一志愿北京化工大学 070300 学硕 336分 求调剂
已经有4人回复
-
352求调剂
已经有3人回复
-
一志愿东华大学化学070300，求调剂
已经有8人回复
-
277材料科学与工程080500求调剂
已经有7人回复
-
317求调剂
已经有18人回复
-
293求调剂
已经有5人回复
-
280分求调剂 一志愿085802
已经有7人回复
-
0854电子信息求调剂
已经有3人回复
-
263求调剂
已经有4人回复
4楼2023-02-17 17:13:25
JackWLasy
铜虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1224.7
- 沙发: 1
- 帖子: 488
- 在线: 15.2小时
- 虫号: 32285756
- 注册: 2022-11-10
- 专业: 电子学与信息系统
2楼2022-12-16 00:11:25
andyjackcao
铁杆木虫 (正式写手)
IC-小强
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 5533.6
- 散金: 7
- 红花: 3
- 帖子: 777
- 在线: 36.3小时
- 虫号: 1124668
- 注册: 2010-10-17
- 性别: GG
- 专业: 电气科学与工程
3楼2022-12-24 19:32:05
