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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 信息科学 » 电子科学 » 半导体封装、芯片贴装什么时候用导电胶、什么时候用非导电胶呢？谢谢大家
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【悬赏金币】回答本帖问题，作者桐叶下飘雨将赠送您 50 个金币

桐叶下飘雨

木虫 (著名写手)

台湾省委副书记、省长滨溪桥

[求助] 半导体封装、芯片贴装什么时候用导电胶、什么时候用非导电胶呢？谢谢大家 已有1人参与

半导体封装、芯片贴装什么时候用导电胶、什么时候用非导电胶呢？谢谢大家
感觉既然有引线键合，为什么还要用导电胶呢？
谢谢大家 我是一个初学者
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台湾省委副书记、省长江大桥
1楼 2022-12-13 11:54:56
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JackWLasy

铜虫 (正式写手)
不懂

发自小木虫Android客户端
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2楼2022-12-16 00:11:25
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andyjackcao

铁杆木虫 (著名写手)

IC-小强

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
桐叶下飘雨: 金币+8, ★有帮助, 非常感谢！ 2022-12-27 09:14:21
导电胶，是把芯片与载体，紧固的粘接在一起；
引线键合，是把芯片与外界联系起
赞一下(2人) 回复此楼
见过天地，见过众生，再见自己
3楼2022-12-24 19:32:05
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

hzl951
引用回帖:
3楼: Originally posted by andyjackcao at 2022-12-24 19:32:05
导电胶，是把芯片与载体，紧固的粘接在一起；
引线键合，是把芯片与外界联系起

+1

发自小木虫Android客户端
4楼2023-02-17 17:13:25
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