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木槿南枫

新虫 (小有名气)

[交流] 电镀基底易吸附有机物,做扫描电镜承受不住高压 已有2人参与

基底在镀液中进行电镀时,长时间的浸泡会使得基底上吸附大量的有机物,扫描电镜测试时,电压打上去,基底的形貌就发生了变化,受到有机物影响直接坏掉了。请问各位大佬有什么办法解决吗?同时不对基底的表面及其形貌产生影响。麻烦帮忙解答一下呀,感谢

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gxytju2008

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Plasma clean,去掉有机物

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» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2022-11-15 09:27:14
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木槿南枫

新虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by gxytju2008 at 2022-11-15 09:27:14
Plasma clean,去掉有机物

首先十分感谢您。还想请问这样清洗是不会影响基底表面是吗?不是特别了解

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3楼2022-11-15 10:48:23
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by 木槿南枫 at 2022-11-15 10:48:23
首先十分感谢您。还想请问这样清洗是不会影响基底表面是吗?不是特别了解
...

不是特别容易氧化的材料感觉影响不会很大
4楼2022-11-15 21:05:41
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lswx1014

铁杆木虫 (正式写手)


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不知道你的基底是啥材料,如果是非导体,喷金可以了;如果是金属,导电的,蒸馏水清洗再看
5楼2022-11-17 15:24:13
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