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电镀基底易吸附有机物，做扫描电镜承受不住高压已有2人参与
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基底在镀液中进行电镀时，长时间的浸泡会使得基底上吸附大量的有机物，扫描电镜测试时，电压打上去，基底的形貌就发生了变化，受到有机物影响直接坏掉了。请问各位大佬有什么办法解决吗？同时不对基底的表面及其形貌产生影响。麻烦帮忙解答一下呀，感谢 发自小木虫Android客户端 |
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gxytju2008
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