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[调剂信息]
重庆科技学院 先进焊接与微连接（AWMC）课题组接受调剂研究生
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| 学校: | 重庆科技学院 |
| 专业: | 工学->治金工程 |
| 年级: | 2022 |
| 招生人数: | 3 |
| 招生状态: | 正在招生中 |
| 联系方式: | ********* (为保护个人隐私,联系方式仅限APP查看) |
补充内容
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重庆科技学院 先进焊接与微连接（AWMC）课题组接受调剂研究生 一、研究方向。 先进焊接与微连接课题组主要研究方向包括先进焊接理论与技术、电子封装材料与可靠性等方向，具体有：管线钢焊接工艺研究、电磁脉冲焊接工艺研究、新型复合钎料制备及组织性能研究、镀层/微焊点锡须的生长机理研究、铜核球焊点可靠性研究、焊接技术可靠性数值模拟等。课题组与重庆方正高密电子有限公司、重庆赛宝工业技术研究院、重庆群崴电子材料有限公司、广东省中乌焊接技术研究所和重庆市光学机械研究所等多家大型知名企业及研究院所有着深度合作，并建立了研究生工作站，能够全方位培养研究生综合能力。 二、团队师资。 1.课题组负责人 尹立孟，男，1976年生，博士，教授，硕士生导师，马里兰大学访问学者（2011.10-2012.10），“巴渝学者”计划特聘教授，首批重庆英才计划创新领军人才、重庆市高校中青年骨干教师、先进焊接与防腐技术重庆市研究生导师团队负责人、重庆市一流专业负责人（焊接技术与工程），现任重庆科技学院科研处处长，兼任中国焊接协会理事、中国机械工业教育协会材料成型及控制教学委员会焊接专业分委员会委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆功能材料学会常务理事、重庆材料学会理事会理事、重庆焊接协会专家委员会委员；《焊接技术》《电焊机》编委、《电子元件与材料》青年编委，JMSE、WⅠTW、JEP、《焊接学报》《电子学报》等期刊审稿专家；天津市、重庆市自然科学基金评审专家。近年来，主持国家自然科学基金（面上项目）等省部级以上科研项目20余项，发表SCI、EI等高水平论文30余篇，获中国有色金属工业科学技术一等奖、教育部科技进步二等奖、重庆市科技进步二等奖等省部级以上奖励10余项，发布国家标准和团体标准10余个，获授权发明专利20余件；获国家教学成果二等奖1项。 详细信息：https://baike.so.com/doc/7681645-7955740.html E-mail：yeenlm@163.com，yeenlm@cqust.edu.cn 2.课题组其他导师 姚宗湘，女，1978年生，博士，副教授，硕士生导师，国际焊接工程师。现任中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆焊接协会专家委员会委员、中国焊接协会职业教育工作委员会委员、国家职业技能竞赛裁判员。主要从事高能材料焊接工艺研究及微连接接头可靠性方面的教学与科研工作。近年来，主持省部级项目6项，主研省部级以上项目9项，参与多项横向课题的申报及研究工作。以第一作者（通讯作者）发表科研论文20余篇（其中SCI/EI收录10篇），发表教改论文9篇，出版教材2部，参编教材1部，授权/申请发明专利15件，发布国家和团体标准5项（含主持1项）。获国家教学成果二等奖1项，校教学成果二等奖1项（排名第2），获重庆市科技进步奖3项（其中二等奖1项），获四川省科技进步二等奖1项，获中国有色金属工业协会科学技术进步5项（其中一等奖2项）。 E-mail：yaozongx@163.com 王刚，男，1973年生，硕士，副教授，硕士生导师，国际焊接工程师。主要从事金属连接工艺研究。近年来，主持省部级项目3项，主研省部级以上项目8项；以第一作者发表科研论文10余篇，发表教改论文6篇，出版教材2部，参编国家标准5项；获授权发明专利10余项，国家级教学成果二等奖1项，省部级科技进步奖10项（一等奖2项、二等奖3项）。 E-mail：wwg_16@163.com 柴森森，男，1989年生，博士，讲师，硕士生导师，2016年于重庆大学材料科学与工程专业博士毕业，同年进入重庆科技学院，冶金与材料工程学院，焊接技术与工程专业任教。主要教授《金属学与热处理》、《金属力学性能》、《弧焊电源》、《传输原理》等课程。研究方向包括轻合金焊接成形、塑性成形等。在Materials Science and Engineering: A等期刊发表论文7篇；申请镁合金相关国家发明专利10余项；主持省部级项目2项；获得2016年重庆市技术发明三等奖1项，2016年中国有色金属工业科学技术奖三等奖1项，2017年中国有色金属工业科学技术奖三等奖1项，2018年河南省科技进步三等奖1项，2017年重庆科技学院教学成果二等奖1项。指导学生获得全国大学生焊接创新大赛一等奖1项，三等奖2项。 E-mail：cqsensenchai@163.com 张鹤鹤，女，1988年生，2019年毕业于哈尔滨工业大学获工学博士学位。现任重庆科技学院讲师，硕士生导师，现从事电子封装微焊点的力学性能及可靠性研究。近年来，主持重庆市自然科学基金项目等项目3项；在Applied Physics Letters，Materials & Design，Scientific Reports，Journal of Alloys and Compounds，Materials Science and Engineering A，Intermetallics，Journal of Magnetism and Magnetic Materials等国际期刊上发表论文十余篇（2020年发表5篇），其中6篇一作、1篇二作（导师一作），已被SCI论文累计引用94次；此外，授权国家发明专利1项。 E-mail：291757280@qq.com，2019058@cqust.edu.cn 张龙，男，1988年生，博士，硕士生导师，电子科技大学博士后。曾挂职中华人民共和国科学技术部（2017.7-2019.6）和重庆市科技局（2019.8-2020.1）。主要从事多物理场（热-力-电-扩散）耦合作用下电子封装微焊点和镀层的力学性能与电迁移可靠性研究。近年来，主持中央引导地方科技发展专项1项，主持省部级科研项目4项，发表论文20余篇，SCI/EI收录11篇，授权专利6件，获重庆科技学院十佳青年教师。 E-mail: longzhang@cqust.edu.cn , longzhang@cqu.edu.cn 研究生导师团队还有张丽萍博士和张鹤鹤博士等9位老师和6名国际焊接工程师（IWE）。 三、奖助学金。 奖助类别 奖助金额 覆盖率 奖学金 国家奖学金 2万元 按照当年相关文件评定 校长奖学金 1万元 按照当年相关文件评定 学业奖学金 0.5-1万元/年 100%覆盖按计划完成阶段学业的二、三年级研究生 新生奖学金 1.5万元/生（第一志愿） 1万元/生（调剂） 100%覆盖 企业奖学金 0.2-1万元/生 按照当年相关文件评定 助学金 国家助学金 0.6万元/生·年 100%覆盖 学校助学金 0.4万元/生·年 100%覆盖 “三助一辅” 岗位津贴 不低于400元/生·年 100%覆盖 科技创新 科技创新项目 0.5-1万元/项 50%覆盖全日制研究生 其他专项 国际交流学习 0.3-2万元/生 择优录取 贫困学生可申请国家助学贷款或生源地贷款 备注：收费标准（学费每生每年9000+住宿费每生每年1000） 详细信息可查看重庆科技学院2022年硕士研究生招生简章http://yjs.cqust.edu.cn/info/1094/2982.htm 四、报考条件。 考生须符合《重庆科技学院2022年硕士研究生招生简章》 （http://yjs.cqust.edu.cn/info/1094/2982.htm）中规定的调入专业的有关报考要求。 考生初试成绩须符合第一志愿报考专业对A类考生的全国初试成绩基本要求。 调入专业与第一志愿报考专业相同或相近。 初试科目与调入专业初试科目相同或相近，其中统考科目原则上应当相同。 有以下条件者可优先考虑。 （1）本科专业为焊接技术与工程、材料成型及控制工程（焊接方向）、材料科学与工程和材料学等相近专业的。 （2）通过大学英语6级考试的。 （3）有攻读博士学位进一步深造意向的。 五、联系方式。 小木虫信息不一定能及时看到，有调剂意向且符合条件的同学请联系课题组的师兄，可咨询任何问题，欢迎来扰：张师兄QQ：962130338；田师兄QQ：819454386。 也可直接发送邮件给自己心仪的导师。 欢迎来信，预祝诸位复试顺利，成功上岸！ |
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