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离子注入、高精度晶圆减薄、化学机械抛光、超硬材料碳化硅刻蚀
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离子注入 • 50-400kev注入能量 • 2,3,4,6,8 inch晶圆尺寸 高精度晶圆减薄 • ttv<1 um • 4,6,8 inch晶圆尺寸 • 材料包括不限于：硅，钽酸锂，铌酸锂 化学机械抛光 • 表面粗糙度<0.5nm • 4,6,8 inch晶圆尺寸 • 材料包括不限于：硅，氧化硅，钽酸锂，铌酸锂 超硬材料刻蚀 材料包括但不限于：碳化硅，钽酸锂，铌酸锂 专业！专注！:hand  |
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烦躁
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421楼2026-08-16 08:09:47