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金锡合金焊料钎焊 氮气保护 为什么焊料溢出不受控？ 已有1人参与
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各位好，在进行金锡合金焊料钎焊的过程中，发现焊料的溢出不受控，如图 实验条件： 1、温度300度 2、摩擦100um，X和Y方向 3、焊料厚度20um，尺寸相当于芯片的85% 4、压力28g 疑问点： 1、我们先是将焊料在氮气保护气氛中，加热到300度，处于熔融状态，再将芯片放到焊料上，是否是将芯片在焊料熔融之前就处于焊料之上，这样焊料在固态的状态下，就与芯片接触，不会造成焊料溢出？ 2、焊料溢出是焊料多了？  氮气保护下液态状焊料.jpg  焊料溢出不受控1.jpg |
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