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残余应力模拟 已有1人参与
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直径13mm高度8mm的圆柱体，上层是金刚石厚1.5mm，密度3510kg/m?，弹性模量890GPa，泊松比0.07，导热系数（20℃）为543[W.（m.℃）??]，比热容为790［J.（kg.℃）??］，热膨胀系数为2.5×10??K??； 下层硬质合金，厚6.5mm，密度15000，弹性模量579，泊松比0.22，导热系数100，比热容230，热膨胀系数5.2，单位同上；在1400℃下将两层烧结到一起，行业内管这个叫金刚石复合片。 因为在1400℃的高温下，上下两层会产生热膨胀，因为两者的热膨胀系数不同会产生应力，然后现在想模拟这个复合片经1400℃烧结完之后，冷却到室温（22℃），复合片内部的残余应力，查阅了很多资料，也在ansys用瞬态热结和稳态热结尝试过了，但是没试出来，感觉自己的思路一直有问题，恳请知道怎么做的大佬指点，最好是从头开始讲一讲过程，万分感谢！！！ PS:萌新拢共就18个金币，跪求指导！！！ 发自小木虫IOS客户端 |
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