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残余应力模拟 已有1人参与
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直径13mm高度8mm的圆柱体,上层是金刚石厚1.5mm,密度3510kg/m?,弹性模量890GPa,泊松比0.07,导热系数(20℃)为543[W.(m.℃)??],比热容为790[J.(kg.℃)??],热膨胀系数为2.5×10??K??; 下层硬质合金,厚6.5mm,密度15000,弹性模量579,泊松比0.22,导热系数100,比热容230,热膨胀系数5.2,单位同上;在1400℃下将两层烧结到一起,行业内管这个叫金刚石复合片。 因为在1400℃的高温下,上下两层会产生热膨胀,因为两者的热膨胀系数不同会产生应力,然后现在想模拟这个复合片经1400℃烧结完之后,冷却到室温(22℃),复合片内部的残余应力,查阅了很多资料,也在ansys用瞬态热结和稳态热结尝试过了,但是没试出来,感觉自己的思路一直有问题,恳请知道怎么做的大佬指点,最好是从头开始讲一讲过程,万分感谢!!! PS:萌新拢共就18个金币,跪求指导!!! 发自小木虫IOS客户端 |
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2楼2021-11-19 08:17:25
孑孓子
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3楼2021-11-25 09:08:36
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5楼2022-03-29 11:06:56












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