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WQM-小民哥

金虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】磁控溅射迟滞现象

最近看到一篇文章描述反应磁控溅射氧化铝和氮化铝,沉积氧化铝时氧分压,放电电压,铝等离子光谱发射强度与氧气体流量之间的有明显的迟滞现象,但沉积氮化铝时却没有类似现象,有同仁对此现象可以加以解释吗?
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yjyang07

木虫 (著名写手)


WQM-小民哥(金币+1,VIP+0):多谢参与。 8-19 14:32
迟滞现象是什么?能不能给个picture~~~
天行健,君子以自强不息~~~~~
2楼2009-08-19 08:32:59
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WQM-小民哥

金虫 (小有名气)

★ ★ ★
bio-polymer(金币+2,VIP+0):谢谢参与 8-19 22:29
ufoer(金币+1,VIP+0):3x 8-23 17:09
在沉积介电材料或绝缘材料化合物薄膜的反应磁控溅射时,容易出现迟滞现象,如图所示。

在反应磁控溅射的过程中,溅射沉积室中的反应气体流量较低时(A-B),大部分的反应气体被溅射金属所获,此时沉积速率较高,且几乎保持不变,此时沉积膜基本上属金属态,因此这种溅射状态称为金属模式。

但是当反应气体的流量的值增加到临界值B 时,金属靶与反应气体作用,在靶表面生层化合物层。由于化合物的二次电子发射系数一般高于金属,溅射产额降低,此时反应气体的流量稍微增加(B-C),沉积室的压力就是突然上升,溅射速率会发生大幅度的下降,这种过程称为过渡模式。

通常高速率反应溅射过程工作在过渡模式。此后反应气体流量再进一步增加,气体流量与沉积室压力呈线性比例,沉积速率的变化不大,沉积膜呈现为化合物膜,此时的溅射状态称为反应模式。在溅射处于反应模式时,逐渐减小反应气体流量(D-E),溅射速率不会由C 立刻回升到B,而呈现缓慢回升的状态,直到减小到某个数值E,才会出现突然上升到金属模式溅射状态时的数值,这是因为反应气体保持高的分压,直到靶材表面的化合物被溅射去除,金属重新曝露出来,反应气体的消耗增加,沉积室压力又降低,这样就形成了闭合的迟滞回线。

类似于上述溅射速率与反应气体流量之间的迟滞回线的还有靶电压, 溅射原子发射光谱强度(溅射产额)与反应气体流量之间的迟滞回线,两条迟滞回线的趋势完全相同。

在我所引用的文章里反应溅射沉积氧化铝时有典型的迟滞曲线。
3楼2009-08-19 14:31:11
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yjyang07

木虫 (著名写手)

引用回帖:
Originally posted by WQM-小民哥 at 2009-8-19 14:31:
在沉积介电材料或绝缘材料化合物薄膜的反应磁控溅射时,容易出现迟滞现象,如图所示。

在反应磁控溅射的过程中,溅射沉积室中的反应气体流量较低时(A-B),大部分的反应气体被溅射金属所获,此时沉积速率较高 ...

甚是感激啊
天行健,君子以自强不息~~~~~
4楼2009-08-19 17:05:43
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