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fhq123新虫 (小有名气)
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[求助]
有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅已有2人参与
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按着赵东元的水热法合成四氧化三铁，合成直径约150nm，然后继续包硅壳发现硅壳厚度改变不了，TEOS的量已经很多，接着包介孔硅无论加TEOS的量是多少硅层厚度也不怎么变。  @dut_ameng @xiejf 发自小木虫Android客户端 |
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