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[求助]
不同孔径的保温多孔介质的传热仿真,用ABAQUS求热导率
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着急解决,求大佬帮忙。 好多文献研究保温多孔材料都有提到,孔隙率一定时,孔径减小,热导率降低,保温能力增强。这是因为热传导路径增加或者路径更复杂引起的。 我用ABAQUS想验证这个理论,模拟了2X2mm2的多孔材料在50%孔隙率下100um、200um和300um的孔径时的热导率,发现孔径不会影响热导率,都是0.92W/mmK。不明白是不是我仿真出了问题,仿真源文件请见附件,Job-1.inp。 有两篇硕博士论文也有讲,孔隙率一定,孔隙越小,热导率越低。我复现了他们的模拟,但是结果还是热导率不变。可能是仿真有问题?请大佬们帮帮忙,着急解决。 |
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本内容由用户自主发布,如果其内容涉及到知识产权问题,其责任在于用户本人,如对版权有异议,请联系邮箱:xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : Job-1.inp
2021-07-07 16:52:36, 5.93 M
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