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不同孔径的保温多孔介质的传热仿真，用ABAQUS求热导率
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着急解决，求大佬帮忙。 好多文献研究保温多孔材料都有提到，孔隙率一定时，孔径减小，热导率降低，保温能力增强。这是因为热传导路径增加或者路径更复杂引起的。 我用ABAQUS想验证这个理论，模拟了2X2mm2的多孔材料在50%孔隙率下100um、200um和300um的孔径时的热导率，发现孔径不会影响热导率，都是0.92W/mmK。不明白是不是我仿真出了问题，仿真源文件请见附件，Job-1.inp。 有两篇硕博士论文也有讲，孔隙率一定，孔隙越小，热导率越低。我复现了他们的模拟，但是结果还是热导率不变。可能是仿真有问题？请大佬们帮帮忙，着急解决。 |
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : Job-1.inp
2021-07-07 16:52:36, 5.93 M
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