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jade_yang

新虫 (初入文坛)

[交流] 小硅片(3*3mm)匀胶问题

做芯片片上电极,因此用的流片后的芯片规格很小(3mm*3mm)。现在是将小硅片粘在大的片子上进行匀胶。但是总出现不均匀,或者根本甩不上胶的问题。
我现在的设置是,2英寸的硅片,在圆心、二分之一半径、半径的三个位置粘贴小硅片进行试验,但都不太理想,求各位前辈指教

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jade_yang

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
8楼: Originally posted by 酸菜鱼jie at 2021-05-14 15:02:14
要控制好滴胶量和加速,我们经常做小片

我现在是胶铺满,然后500rpm/s加速,2000rpm40秒,这样的参数可以吗

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9楼2021-05-17 12:59:02
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babyoflion

金虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
常规思路是做完后裂片,要不然你这个工艺很难,因为表面很容易就被污染了

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» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2021-05-13 05:30:57
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jade_yang

新虫 (初入文坛)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by babyoflion at 2021-05-13 05:30:57
常规思路是做完后裂片,要不然你这个工艺很难,因为表面很容易就被污染了

但是拿到的芯片只能这么小,厂家不给大块wafer

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3楼2021-05-13 12:27:20
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jade_yang

新虫 (初入文坛)

4楼2021-05-13 12:28:36
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