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jade_yang新虫 (初入文坛)
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[交流]
小硅片（3*3mm）匀胶问题
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做芯片片上电极，因此用的流片后的芯片规格很小（3mm*3mm）。现在是将小硅片粘在大的片子上进行匀胶。但是总出现不均匀，或者根本甩不上胶的问题。 我现在的设置是，2英寸的硅片，在圆心、二分之一半径、半径的三个位置粘贴小硅片进行试验，但都不太理想，求各位前辈指教 发自小木虫Android客户端 |
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常规思路是做完后裂片，要不然你这个工艺很难，因为表面很容易就被污染了 发自小木虫Android客户端 |
jade_yang2楼2021-05-13 05:30:57
jade_yang
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4楼2021-05-13 12:28:36
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5楼2021-05-13 12:29:13
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6楼2021-05-13 12:31:10
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7楼2021-05-13 12:36:52
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8楼2021-05-14 15:02:14
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