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封装材料高级工程师招聘
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封装材料高级工程师 要求： 1. 有机化学、高分子材料、无机非金属填料等材料相关专业硕士及以上学历，具有2年以上工作经验； 2.有材料分析、配方设计、材料开发、材料应用等经验，有封装领域材料研究经验者优先： a.熟悉并掌握主要材料分析设备，具有系统分析死了，能独立完成材料分析工作； b.有配方设计经验，熟悉关键基础材料特性及产业链资源，主导过核心材料配方开发； c.理解电子领域应用场景，有材料端到端交付经验，熟悉材料系统开发流程。 3.有创新精神和行业视野，热衷于电子材料的技术突破。 简历投递请发送邮件至：shizhaopu0924@163.com，截止时间为4月30日。 [ 来自版块群 广东 ] |
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