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封装材料高级工程师招聘
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封装材料高级工程师 要求: 1. 有机化学、高分子材料、无机非金属填料等材料相关专业硕士及以上学历,具有2年以上工作经验; 2.有材料分析、配方设计、材料开发、材料应用等经验,有封装领域材料研究经验者优先: a.熟悉并掌握主要材料分析设备,具有系统分析死了,能独立完成材料分析工作; b.有配方设计经验,熟悉关键基础材料特性及产业链资源,主导过核心材料配方开发; c.理解电子领域应用场景,有材料端到端交付经验,熟悉材料系统开发流程。 3.有创新精神和行业视野,热衷于电子材料的技术突破。 简历投递请发送邮件至:shizhaopu0924@163.com,截止时间为4月30日。 [ 来自版块群 广东 ] |
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