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银浆的电化学模拟过程及计算 已有1人参与
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电化学迁移是金属发生离子化并在电场力和浓度梯度作用下通过绝缘层向相邻另一极金属迁移，并在该极得电子形成导电沉积物，从而导致绝缘性能下降的一种失效现象。 烧结的银接头由于其阳极银和沉淀剂的高溶性，易发生迁移，即电化学迁移(电化学迁移，ECM)。与经典的电迁移依赖于电子“风”对银原子的影响不同，ECM依赖于移动的银离子、水分、部分氧和电极电压在电极上形成树突状银结构，导致电子元件失效。 主要想看银浆在电化学迁移中各晶粒的长大过程，空洞位置的预测，与实验结果相结合，给实验结果提供参考或指导 |
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