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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » 版务 » 银浆的电化学模拟过程及计算
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SZ1906028

新虫 (初入文坛)

[求助] 银浆的电化学模拟过程及计算 已有1人参与

电化学迁移是金属发生离子化并在电场力和浓度梯度作用下通过绝缘层向相邻另一极金属迁移，并在该极得电子形成导电沉积物，从而导致绝缘性能下降的一种失效现象。
烧结的银接头由于其阳极银和沉淀剂的高溶性，易发生迁移，即电化学迁移(电化学迁移，ECM)。与经典的电迁移依赖于电子“风”对银原子的影响不同，ECM依赖于移动的银离子、水分、部分氧和电极电压在电极上形成树突状银结构，导致电子元件失效。
主要想看银浆在电化学迁移中各晶粒的长大过程，空洞位置的预测，与实验结果相结合，给实验结果提供参考或指导
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1楼 2021-03-11 21:20:19
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287518207

银虫 (小有名气)
大佬做出来了吗？我也需要做这个的仿真，能交流下吗
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好好学习天天向上
2楼2022-01-04 10:05:15
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hnhkice

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

可帮您替工计算，如果有需要可以私聊哈
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3楼2022-01-06 14:21:39
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期待成长

捐助贵宾 (知名作家)

突破自己、用心成长
我也想做这个，大佬可以交流下吗？

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让生活不断前进
4楼2022-02-10 15:54:23
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雨中奔跑

金虫 (正式写手)
怎么样 有结果吗

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阳光
5楼2024-09-29 08:42:26
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