| 查看: 2311 | 回复: 5 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题,作者十年啊将赠送您 10 个金币 | ||
[求助]
求大佬帮忙一下,用pdms倒硅片上面的微结构时,因为交联不完全,pdms很黏去除不掉
|
||
|
想知道用什么可以去除pdms同时不对硅片造成影响 发自小木虫IOS客户端 |
» 猜你喜欢
调剂推荐
已经有10人回复
0710生物学考研调剂
已经有4人回复
291求调剂
已经有17人回复
0703化学求调剂,各位老师看看我!!!
已经有6人回复
311求调剂
已经有10人回复
化学308分调剂
已经有14人回复
一志愿厦门大学化学学硕307求调剂
已经有11人回复
材料调剂
已经有4人回复
【求调剂】085601材料工程专硕 | 总分272 |
已经有9人回复
286分调剂
已经有15人回复
MEMSlee
新虫
- 应助: 2 (幼儿园)
- 金币: 223.3
- 散金: 2345
- 红花: 6
- 帖子: 2887
- 在线: 150.7小时
- 虫号: 7518736
- 注册: 2017-11-24
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2021-03-01 08:50:51
3楼2021-03-01 09:45:16
sh_wizone
专家顾问
![]()
![]()
![]()
![]()
- 应助: 4 (幼儿园)
- 金币: 3010.6
- 散金: 55
- 帖子: 1066
- 在线: 132.9小时
- 虫号: 25229770
- 注册: 2021-02-19
- 专业: 高分子科学

4楼2021-03-03 09:53:43
5楼2021-03-03 11:30:36
zzkejing 
兑换贵宾
sty112: 屏蔽内容 2021-04-30 11:13:10
|
本帖内容被屏蔽 |
6楼2021-04-17 23:56:37














回复此楼