| 查看: 170 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
yexuqing木虫之王 (文学泰斗)
太阳系系主任
|
[交流]
【综合其他】Bondtech介绍接合及纳米压印技术的详细内容
|
||
|
Bondtech介绍接合及纳米压印技术的详细内容 2009/07/30 00:00 打印 E-mail  接合方法及应用示例(点击放大)  Bondtech的山内(点击放大) 日本Bondtech介绍了该公司的低温接合技术及±0.2μm的高精度粘接技术。主要用于三维安装、MEMS元件的封装及LED等发光元件的安装。 该公司拥有与东京大学须贺研究室共同开发的低温低压接合技术及采用压电致动器的定位技术。结合使用这4种接合技术，今后可应用到更多领域。 4种接合技术分别为（1）氩离子轰击（Ion Bombardment）方法、（2）氩等离子方法、（3）顺序等离子方法、（4）混合方法。（1）是在超真空条件下使氩离子碰撞接合面，使其活性化，在常温下接合。可用于化合物半导体。（2）是在大气压条件下利用氩等离子使接合面活性化，在常温下接合。可在接合金凸点及铜凸点时使用，接合部的电气特性也非常出色。（3）是利用氧离子及氮自由基将接合面进行接合。用于接合硅及二氧化硅。（4）在上述（3）方法的基础上可进一步提高气密性，在两枚接合底板间施加电压，利用静电力压接。用于接合硅底板及Pyrex玻璃。 所有方法均采用压电致动器定位。无需线性马达等机械部件便可定位，因此不用担心有灰尘，可内置在真空器皿内。该公司还开发出了采用该定位技术的纳米压印装置。这些技术的详细内容，该公司社长山内朗将在7月29日起于东京有明国际会展中心举办的“第20届微机械展/MEMS展”上进行介绍。（记者：三宅 常之） ■日文原文 接合/ナノインプリント技術の詳細，ボンドテックが明らかに |
回复此楼» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？
已经有1人回复
-
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）
已经有0人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有204人回复
-
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
-
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号
已经有0人回复
-
河北大学-招收26年秋季入化学博士1名
已经有0人回复
-
XPS/?λXPS
已经有0人回复
-
河北大学-招收化学博士1名
已经有0人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
 |
2楼2009-07-30 09:05:57